錫膏印刷是SMT工藝的第一道重要工序，錫膏印刷機印刷偏移如果不處理，很可能會造成批量的連錫現象，從而影響成品品質。

如何處理錫膏印刷機印刷偏移，深圳智馳科技在這里與大家分享一下。

觀察MARK點的識別，識別中心會不會在MARK點中心，一般得分最好大于500以上

觀察傳送帶的寬度，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊。

觀察激光鋼網固定是否良好，手動推動試試。

頂PIN或BACKUP PIN系統，加裝是否到位，如果發生此情況，可將頂PIN全部取掉，再重新安裝。

PCB厚度設定是否得當，這個要先檢查的。

檢查鋼網補正系統的夾緊裝置是否正常（這個要在自我診斷中去確認）。

更換nextmove card與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動。

把控制箱與另外一臺對換，有時候控制箱背板上的插槽有問題。

檢查補正馬達前面的軸承是不是要磨損或者不良。

系統軟件或硬盤異常，重新安裝系統或更換馬達。

錫膏印刷機印刷過程中常出現印刷少錫、印刷連錫、印刷偏移等不良現象，可以從以下幾個方面進行分析：

印刷少錫的原因：錫膏攪拌不足、粘度高、刮刀速度過快，鋼網孔堵塞。

印刷連錫的原因：錫膏攪拌過度、粘度低、鋼網或刮刀的壓力過大，印刷底座沒弄好導致PCB放不平。

印刷偏位的原因：鋼網沒調正，鋼網與PCB焊盤不符，鋼網或刮刀壓力偏大。