如今工業科技急速發展，因此傳統的焊接技術已經不能滿足科技發展要求，真空回流焊爐能夠模擬出接近真空的環境來提升高端裝備的焊接品質。相比傳統回流焊爐，真空回流焊爐的優勢就是降低空洞率和減少氧化。

       真空回流焊爐熱量容量大，PCB表面溫差極小，已廣泛用于航空、航天、軍工、汽車電子等高端產業領域。真空回流焊爐采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保成本低等特點，滿足多品種、高焊接需要。