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    2. 真空回流焊技術

      2022-03-26 22:53:23 admin 37

      真空回流焊是在真空的環境下對產品進行焊接主要用以保護產品和焊錫不被氧化,真空回流焊的系統是相對密閉且需要真空輔助條件下進行焊接,在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出助焊劑揮發時產生的氣泡,降低產品焊接面的空洞率,提高產品的焊接質量。

      HELLER真空回流焊

      真空回流焊技術:

      真空回流焊接工藝是在回流焊接過程中引入真空環境的一種回流焊接技術,相對于傳統的回流焊,真空回流焊在產品進入回流區的后段,制造一個真空環境,大氣壓力可以降到 5mbar(500pa)以下,并保持一定的時間,從而實現真空與回流焊接的結合,此時焊點仍處于熔融狀態,而焊點外部環境則接近真空,由于焊點內外壓力差的作用,使得焊點內的氣泡很容易從中溢出,焊點空洞率大幅降低。低的空洞率對存在大面積焊盤的功率器件尤其重要,由于高功率器件需要通過這些大面積焊盤來傳導電流和熱能,所以減少焊點中的空洞,可以從根本上提高器件的導電導熱性能。

      真空回流焊接技術的工藝參數,相對于傳統回流焊接,在溫度、鏈速等參數基礎上,增加了四個真空參數,包括真空度、抽真空時間、真空保持時間與常壓充氣時間,其中還可以通過階梯式分段抽真空,逐步降低大氣壓,以防止器件受到真空沖擊引起熔融態的焊點發生異常 , 同時防止焊料在熔融狀態時,內部氣泡與真空腔體之間壓差變化太快太大而導致炸錫現象,從而使得器件周圍有錫珠問題。

      真空回流焊接工藝在實際生產應用中存在的工藝風險,需要工藝技術人員加以識別和規避,通過對器件封裝結構、工藝門限進行篩選實驗,對網板開孔、工藝參數進行優化,對設備維護、以及人員操作等加強管控,確保產品最終的焊接品質。

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