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    2. 松下高速模組貼片機NPM-D3

      松下高速模組貼片機NPM-D3在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率貼裝&檢查一連貫的系統實現高效率和高品質生產客戶可以自由選擇實裝生產線-通過即插即用的功能,能夠自由設置各工作頭的位置通過系統軟件實現生產線,生產車間,工廠的整體管理-通過生產線的動轉監控支援計劃生產松下高速模組貼片機NPM-D3貼裝頭有輕量16吸嘴貼裝頭和12吸嘴貼裝頭,8吸嘴貼裝頭,2吸嘴貼裝頭選配,有雙軌印刷在前面印

      • 型號: NPM-D3
      • 品牌: 松下
      • 價格:

      松下高速模組貼片機NPM-D3在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率貼裝&檢查一連貫的系統實現高效率和高品質生產

      客戶可以自由選擇實裝生產線-通過即插即用的功能,能夠自由設置各工作頭的位置

      通過系統軟件實現生產線,生產車間,工廠的整體管理-通過生產線的動轉監控支援計劃生產

      松下高速模組貼片機NPM-D3貼裝頭有輕量16吸嘴貼裝頭和12吸嘴貼裝頭,8吸嘴貼裝頭,2吸嘴貼裝頭選配,有雙軌印刷在前面印刷,后面可以直接接NPM-D3雙軌模組機器。

      松下高速模組貼片機NPM-D3系統軟件特點:

      1)貼裝高度控制系統

      2)操作導向系統

      3)APC系統

      4)元件校對選購件

      5)自動機種切選購件

      6)上位通信選購件

      多功能生產線:采用雙軌傳送帶,能夠在同一生產線內進行不同品種基板的混合生產

      特長:同時實現更高面積生產率和更高精度的實裝

      高生產模式:生產率提高20%,實裝精度高同等(與NPM-D2相比)最高速度:84000CPH,貼裝精度40UM

      高精度模式:生產率提高9%,實裝精度提高25%(與NPM-D2相比)最高速度76000CPH,貼裝精度30UM

      松下高速模組貼片機NPM-D3規格參數:

      機種名

      NPM-D3

      后側實裝頭

      輕量

      16吸嘴貼裝頭

      12吸嘴貼裝頭

      8吸嘴貼裝頭

      2吸嘴貼裝頭

      輕量 16吸嘴貼裝頭

      NM-EJM6D

      12吸嘴貼裝頭

      8吸嘴貼裝頭

      2吸嘴貼裝頭

      基板尺寸

      mm*1

      雙軌式

      L50×W50L510×W300

      單軌式

      L50×W50L510×W590

      基板替換時間

      雙軌式

      0* * 循環時間為3.6s以下時不能為0s

      單軌式

      3.6 s* * 選擇短型規格傳送帶時

      電源

      三相  AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

      空壓源*2

      0.5 MPa, 100 L /minA.N.R.

      設備尺寸(mm)*2

      W 832×D 2 652 *3×H 1444*4

      重量

      1680kg

      貼裝頭

      輕量16吸嘴貼裝頭

      (搭載2個貼裝頭時)

      12吸嘴貼裝頭

      (搭載2個貼裝頭時)

      8吸嘴貼裝頭

      (搭載2個貼裝頭時)

      2吸嘴貼裝頭

      (搭載2貼裝頭時)

      高生產模式
      「 ON 」

      高生產模式

      「 OFF 」

      貼裝

      速度

      最快

      速度

      84000 cph

      0.043 s/芯片

      76000 cph

      0.047 s/芯片)

      69000 cph

      0.052 s/芯片)

      43000 cph

      0.084 s/芯片)

      11000 cph

      0.327 s/芯片)

      8500 cph

      0.423 s/QFP

      IPC9850

      1608

      63300cph*5

      57800cph*5

      50700cph*5

      -

      -

      貼裝精度(Cpk1

      ±40μm/芯片

      ±30μm/芯片(± 25 μm/芯片*6

      ±30μm/芯片

      ±30μm/芯片

      ±30μm/QFP

      12mm~□32 mm

      ±50μm/QFP

      12mm 以下

      ±30μm/QFP

      元件尺寸(mm

      040芯片*7L6×W6×T3

      03015*7*8/0402芯片*7L6×W6×T 3

      0402芯片*7

      L12×W12×T 6.5

      0402芯片*7

      L32×W32×T 12

      0603芯片~

      L100×W 90×T 28

      元件供給

      編帶

      編帶寬:8/1 /16/24/32/44/56 mm

      編帶寬:856 / 72 / 88 / 104 mm

      8 mm編帶:Max, 68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

      桿狀/

      托盤

      -

      桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(臺托盤供料器)

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